塑封料的發展和電子元器件的發展是息息相關的。整機的發展帶動了封裝的發展，封裝的發展又帶動了塑封料的發展。現在，整機向輕便、小型化發展，要實現整機的這種發展趨勢，要求封裝也不斷向小型化發展，而且隨著小封裝電子元器件的性能越來越強大，對塑封料發展的挑戰也就越來越大。總之，隨著科學技術的不斷發展，需要塑封料同樣快速更新，以滿足市場發展的需要：
（1）隨著半導體技術的發展，集成電路向大規模集成電路方向發展，集成電路芯片的功能越來越強大，隨之而來的散熱問題也成了塑封料需要解決的重要問題。因為塑封料的主要材料是環氧樹脂，是屬于高分子材料，熱傳遞的效果是有局限性的。所以我們解決這個問題的方向，主要是想辦法使塑封料與金屬內引線框架之間的結合更緊密，以達到良好散熱的目的。有些塑封料生產商開始研究，通過引入鏈段的方式來提高范德華力，來提高塑封體和框架之間的結合力。


（2）世界范圍的環保意識的提高，環保方面的要求也越來越多，隨著科學技術發展，特別是電子元器件的發展，更關注電子元器件的無鉛化，所以對塑封料來說也面臨著無鉛的問題。所以為了提高電子元件的全球競爭力，全世界的塑封料生產商也在整機客戶的不斷要求下，開始了綠色塑封料研究。在很長的一段時間內，不斷研究和開發性能更為的環保型綠色塑封料，成為所有塑封料生產廠商的核心問題。
隨著經濟社會發展，對塑封料行業發展要求也越來越嚴格，面對著行業發展趨勢，正航儀器企業管理者感言：應該深知其中的機遇和挑戰，不斷調整自身的產業格局，優化產業形態，做到良好、有序、持久發展。http://www.xqtit.com